Longworth, Hai: шукати на сайті Z-Library

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів

Найбільша колекція наукових статей у сіті. 70,000,000+ безкоштовних статей.

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024

Z-Library - одна з найбільших онлайн-бібліотек у світі, в якій зберігається більше 17,000,000 книг та 84,837,000 статей. Ми намагаємось зробити літературу доступною кожному. Сьогодні (15 вересня 2024) ми відкриваємо додатковий збір пожертвувань на підтримку та розвиток проекту.

Також БЕЗЛІМТНІ завантаження (протягом 31 дня після завершення пожертвування) доступні для ВСІХ користувачів, які підтримають проект в період збору коштів до 1 жовтня 2024.

Про збір коштів Детальніше

Підтримати

Книги
Статті (11)
Найпопулярніші
Перелік
- Перелік
- Таблиця

1

[IEEE 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Orlando, FL, USA (2014.5.27-2014.5.30)] 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Engineered thermal interface material

Larson, Lyndon, Tang, Yin, Durfee, Loren, Hale, Cassandra, Plante, David, Iruvanti, Sushumna, Wagner, Rebecca, Davis, Taryn, Longworth, Hai, Lavoie, Annique, Langois, Richard

Рік:

2014

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.73 MB

english, 2014

2

Abnormal grain growth in aluminum alloy thin films

Longworth, Hai P., Thompson, C. V.

Журнал:

Journal of Applied Physics

Рік:

1991

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.63 MB

english, 1991

3

[IEEE 2006 7th International Conference on Electronic Packaging Technology - Shanghai, China (2006.08.26-2006.08.29)] 2006 7th International Conference on Electronic Packaging Technology - C4NP - Lead Free Flip Chip Solder Bumping Manufacturing and Reliability Data

Laine, Eric, Ruhmer, Klaus, Belanger, Luc, Turgeon, Michel, Perfecto, Eric, Longworth, Hai, Hawken, David

Рік:

2006

Мова:

english

Файл:

PDF, 7.57 MB

english, 2006

4

[IEEE 2006 8th Electronics Packaging Technology Conference - Singapore (2006.12.6-2006.12.8)] 2006 8th Electronics Packaging Technology Conference - C4NP - data for fine pitch to CSP flip chip solder bumping

Laine, Eric, Ruhmer, Klaus, Belanger, Luc, Turgeon, Michel, Perfecto, Eric, Longworth, Hai, Hawken, David

Рік:

2006

Мова:

english

Файл:

PDF, 578 KB

english, 2006

5

[IEEE 2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference - Sparks, NV, USA (2007.05.29-2007.06.1)] 2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference - Development and Implementation of C4NP Technology for 300 mm Wafers

Giri, Ajay P., Perfecto, Eric D., Longworth, Hai P., Semkow, Krystyna W., Knickerbocker, Sarah H.

Рік:

2007

Мова:

english

Файл:

PDF, 3.66 MB

english, 2007

6

[IEEE 1997 International Conference on Multichip Modules - Denver, CO, USA (2-4 April 1997)] Proceedings 1997 International Conference on Multichip Modules - A family of high performance MCM-C/D packages utilizing cofired alumina multilayer ceramic and a shielded thin film redistribution structure

Shutler, W., Hai Longworth,, Pennacchia, J., Perfecto, E., Shields, R.

Рік:

1997

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.49 MB

english, 1997

7

[IEEE 2008 58th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2008) - Lake Buena Vista, FL, USA (2008.05.27-2008.05.30)] 2008 58th Electronic Components and Technology Conference - C4NP technology: Manufacturability, yields and reliability

Perfecto, Eric D., Hawken, David, Longworth, Hai P., Cox, Harry, Srivastava, Kamalesh, Oberson, Valerie, Shah, Jayshree, Garant, John

Рік:

2008

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.24 MB

english, 2008

8

[IEEE 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - San Diego, CA, USA (2015.5.26-2015.5.29)] 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Fundamental investigation of lid interactions with TIM1 and adhesive materials for advanced flip chip packaging

Larson, Lyndon, Tang, Yin, Zambova, Adriana, Hale, Cassandra, Iruvanti, Sushumna, Davis, Taryn, Longworth, Hai, Langlois, Richard

Рік:

2015

Мова:

english

Файл:

PDF, 801 KB

english, 2015

9

[IEEE 2006 1st Electronic Systemintegration Technology Conference - Dresden, Germany (2006.09.5-2006.09.7)] 2006 1st Electronic Systemintegration Technology Conference - C4NP as a High-Volume Manufacturing Method for Fine-Pitch and Lead-Free FlipChip Solder Bumping

Laine, Eric, Ruhmer, Klaus, Perfecto, Eric, Longworth, Hai, Hawken, David

Рік:

2006

Мова:

english

Файл:

PDF, 353 KB

english, 2006

10

Electromigration in Bicrystal Al Lines

Longworth, Hai P., Thompson, C. V.

Журнал:

MRS Proceedings

Рік:

1992

Мова:

english

Файл:

PDF, 952 KB

english, 1992

11

[IEEE 2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Las Vegas, NV, USA (2016.5.31-2016.6.3)] 2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Reliability Demonstration of an Ultra-Thin Core (UTC) Large Die, Large Laminate Package

Yamada, Tomoyuki, Ohori, Michio, Kumokawa, Fumio, Fukushima, Hiroyuki, Iruvanti, Sushumna, Li, Shidong, Sinha, Tuhin, Coffin, Jeff, Longworth, Hai, Reynolds, Charlie

Рік:

2016

Мова:

english

Файл:

PDF, 456 KB

english, 2016